VOLCANO® 250UV Laser Optik - | Annealing | Lift-Off | Kristallisation |

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VOLCANO® 250UV Laser Optik


Laser-Optik-System für eine Laserlinie bis 250mm Länge mit gepulsten UV-Festkörperlasern
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VOLCANO 250UV Laser Optik mit 2x TruMicro 7370 UV Festkörperlaser
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Das VOLCANO®  250UV Laser-Optik-System ist auf einer soliden Granitstruktur aufgebaut. Mehrere Laserstrahlen können kombiniert werden, um die Linienlänge und Energiedichte zu erhöhen. Die Strahlen werden unabhängig voneinander verarbeitet und in einem speziellen Homogenisierer überlagert. Die kombinierten Strahlen werden zu einer Linie von bis 250mm Länge homogenisiert mit einer Breite von 20-30µm FWHM. Das FALCON 250UV Objektiv erzeugt eine gleichmäßige Linienbreite über die gesamte Länge und die größtmögliche Tiefenschärfe, die für die Massenproduktion unverzichtbar ist.
Für die 250mm lange Linie werden 2 Laserstrahlen über den Homogenisierer gekoppelt und es wird eine Energiedichte von >300mJ/cm² in einer 30µm FWHM Linie erzeugt.

Anwendungsgebiete
Laser-Lift-Off-Verfahren werden in der Elektronikindustrie für die Herstellung von High-Brightness-LEDs eingesetzt, einem Marktsegment mit großen Zuwachsraten, hervorgerufen durch den steigenden Einsatz von LEDs für energieeffiziente Raumbeleuchtung. Daneben spielt die Herstellung flexibler und sehr leichter Displays für Fernsehbildschirme, Smartphones, Smartwatches Tablet-Computer und E-Books eine wachsende Rolle. Für diese Displays wird der funktionale Film auf einem festen flachen Glassubstrat hergestellt und durch Ablösen vom Glassubstrat auf eine flexible Polymerfolie übertragen.
Eine andere Anwendung für LLO ist die Herstellung von 3D-Halbleiterschaltkreisen. Mehrere Schaltkreise, die aus dünnen Siliziumwafern hergestellt werden, jeder nur einige 10µm dick, werden vertikal übereinander gesetzt. Um solche dünnen Wafer zu bearbeiten, werden sie häufig auf Trägerwafer gebondet. Diese Trägerwafer bestehen typischerweise aus Silizium. Das Debonden eines dünnen Wafers von einem Trägerwafer nach erfolgter Bearbeitung setzt die dünnen Wafer erheblichen mechanischen Spannungen aus. Wird der Silizium-Trägerwafer durch einen aus Glas ersetzt, kann ein Laser-Lift-Off-Verfahren eingesetzt werden, das ein wesentlich schonenderes Ablösen mit entsprechend höherer Gutausbeute erlaubt.

Technische Daten: VOLCANO® 250UV-2
Wellenlänge:
343 nm
Linienlänge:
250mm (top-hat-Profil)
Linienbreite:
20-30µm FWHM (Gaussprofil)
Homogenität:
+/-6% (p2p~6 Sigma)
Energiedichte:
bis zu 330mJ/cm², max. 500mJ/cm² @ 20µm FWHM

Pulslänge:
~15-20ns FWHM, kann durch verzögertes Triggern der zwei Laserquellen vergrößert werden
Repetitionsrate:
10kHz

Scangeschwindigkeit:
100 - 150mm/s, abhängig vom Substrat

Laser:
2x TruMicro 7370, Trumpf Lasertechnik, Germany

Diagnostik:
Laserleistung, Leistung am Substrat, Strahlprofilmessung am Substrat, schnelle Photodiode
Andere Liniengrößen und Konfigurationen auf Anfrage.
Kunden Support Center Deutschland für:
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Korea 431-803
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Fax: +81 44 812 5921
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Letzte Aktualisierung: 05.11.2016
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